探針式表面輪廓儀

布魯克探針式表面輪廓儀（又稱“臺(tái)階儀”）歷今四十載，積累大量專有技術(shù)。從傳統(tǒng)的二維表面粗糙度和臺(tái)階高度測(cè)量，到更高級(jí)的三維表面成像和薄膜應(yīng)力測(cè)試，Dektak臺(tái)階儀適用面極廣，為用戶提供準(zhǔn)確性高，重復(fù)性佳的測(cè)量結(jié)果。

在教育、科研領(lǐng)域和半導(dǎo)體制程控制，Dektak廣泛用于膜厚、應(yīng)力、表面粗糙度和面形的測(cè)量。近幾年，Dektak系統(tǒng)已經(jīng)成為發(fā)展的太陽(yáng)能電池市場(chǎng)越的測(cè)試工具，也被許多主要的光伏太陽(yáng)能電池制造商所認(rèn)可。

Dektak XTL

嚴(yán)格的質(zhì)量保證與控制下獲得300mm性能檢測(cè)

布魯克公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統(tǒng)可容納多大350mm*350mm的樣品，將Dektak有意的可重復(fù)性和再現(xiàn)性應(yīng)用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。Dektak XTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運(yùn)行，是當(dāng)今要求苛刻的生產(chǎn)環(huán)境的理想之選。它的雙攝像頭設(shè)置使空間感增強(qiáng)，其高水平自動(dòng)化可大限度提高生產(chǎn)量。

Bruker布魯克Dektak XTL 測(cè)針輪廓儀系統(tǒng)

大尺寸晶片和面板測(cè)量

全新的Dektak XTL™探針式輪廓儀優(yōu)異的度、可重復(fù)性和再現(xiàn)性廣泛應(yīng)用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。該系統(tǒng)可容納多達(dá)350mm x 350mm的樣品，使得傳奇性的Dektak系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)從200mm到300mm的晶片制造。

DektakXTL運(yùn)算符v1

Dektak XTL具有占地面積小和帶聯(lián)鎖門的集成隔離功能，非常適合當(dāng)今苛刻的生產(chǎn)車間環(huán)境。其雙攝像頭架構(gòu)可增強(qiáng)空間意識(shí)，其高度自動(dòng)化可提高制造吞吐量。布魯克的Vision64高級(jí)生產(chǎn)界面帶有可選的模式識(shí)別功能，使數(shù)據(jù)收集變得直觀，可重復(fù)，并地減少了操作員之間的差異。

新的軟件功能使Dektak XTL成為功能大，易于使用的手寫筆探查器。該系統(tǒng)使用與布魯克光學(xué)輪廓儀系列*兼容的Vision64軟件。 Vision64軟件可使用數(shù)百種內(nèi)置分析工具來實(shí)現(xiàn)無限制的測(cè)量站點(diǎn)，3D映射和高度定制的表征。

DektakXTL Vision64屏幕截圖

Dektak XTL已經(jīng)針對(duì)持續(xù)生產(chǎn)工作時(shí)間和大生產(chǎn)量在工藝開發(fā)和質(zhì)量保證與質(zhì)量控制應(yīng)用方面進(jìn)行了全面優(yōu)化，將本產(chǎn)品設(shè)計(jì)為業(yè)界易使用的探針式輪廓儀。

技術(shù)細(xì)節(jié)：

的性能和優(yōu)于5埃（

· 單拱龍門式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性

· 先進(jìn)的”智能化電子器件”實(shí)現(xiàn)了低噪聲的新*