KOSAKA 臺(tái)階儀 | 薄膜測(cè)厚儀 | 微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)

型號(hào)：ET200A
是否進(jìn)口：進(jìn)口
產(chǎn)品概述：
● ET200A臺(tái)階儀適用于二次元表面納米等級(jí)段差臺(tái)階測(cè)定、粗糙度測(cè)定。
● ET200A臺(tái)階儀擁有高精度．高分解能，搭配一體花崗巖結(jié)構(gòu)，安定的測(cè)量過(guò)程及微小的測(cè)定力可對(duì)應(yīng)軟質(zhì)樣品表面。

● 該型號(hào)臺(tái)階儀采用直動(dòng)式檢出器，重現(xiàn)性高。

ET200A基于Windows 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供**的形貌分析，包括半 導(dǎo)體硅片、太陽(yáng)能硅片、薄膜磁頭及磁盤(pán)、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、 薄膜/化學(xué)涂層、平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石（鉆石）探針接觸測(cè)量的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)高 精度表面形貌分析應(yīng)用。ET200A 能**可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度、波紋度、磨 損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。 ET200A 配備了各種型號(hào)探針，提供了通過(guò)過(guò)程控制接觸力和垂直范圍的探頭，彩色CCD 原位采集設(shè)計(jì)，可直接觀察到探針工作時(shí)的狀態(tài)，更方便準(zhǔn)確的定位測(cè)試區(qū)域。

KOSAKA 臺(tái)階儀 | 薄膜測(cè)厚儀 | 微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)型號(hào)：ET4000系列

是否進(jìn)口：進(jìn)口
產(chǎn)品概述：
● 高精度．安定性．機(jī)能性**適合于FPD基板·晶圓硬盤(pán)等的微細(xì)形狀、段差、粗度測(cè)定的機(jī)型。
● 是多機(jī)能的全自動(dòng)微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)，針對(duì)用途及樣品尺寸有多種機(jī)型可供選擇。
● ET4000A/ ET4000AK一可實(shí)現(xiàn)2D/3D表面形狀測(cè)量。
● ET4000M一高性能的泛用微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)。
● ET4000L一對(duì)應(yīng)大型工件的全自動(dòng)微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)。
● ET4300一適合12"樣品測(cè)量。
●各機(jī)型詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)與區(qū)域銷(xiāo)售聯(lián)系。

臺(tái)階儀可以應(yīng)用在半導(dǎo)體，光伏/太陽(yáng)能，光電子，化合物半導(dǎo)體，OLED，生物醫(yī)藥，PCB封裝等領(lǐng)域的薄膜厚度，臺(tái)階儀測(cè)量薄膜厚度,臺(tái)階高度，粗糙度（Ra,Rq,Rmax...），劃痕深度，磨損深度，薄膜應(yīng)力（曲定量率半徑法）等定量測(cè)量方面。其高精度，高重復(fù)性，自動(dòng)探索樣品表面

KOSAKA 臺(tái)階儀 | 薄膜測(cè)厚儀 | 微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)
型號(hào)：ET10000
是否進(jìn)口：進(jìn)口
產(chǎn)品概述：
● 對(duì)應(yīng)大面積樣品段差測(cè)定的全自動(dòng)機(jī)型。

● 機(jī)臺(tái)尺寸可根據(jù)樣品/工件尺寸訂制。

● 針對(duì)生產(chǎn)線全自動(dòng)大型工件開(kāi)發(fā)，可搭配機(jī)械手臂自動(dòng)進(jìn)退樣品。

● 訂制型機(jī)型詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)與我公司聯(lián)系。

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