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用途概述

HMDS真空鍍膜機(jī)化學(xué)名叫六甲基二硅胺烷（別名六甲基二硅氮烷），真空鍍膜機(jī)又稱基片預(yù)處理系統(tǒng)，喆圖真空鍍膜機(jī)對箱體內(nèi)預(yù)處理過程的工作溫度、工作壓力、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制，可以在硅片、襯底表面完成 成底膜的工藝。降低了光刻膠的用量，所有工藝都在密閉的環(huán)境中進(jìn)行，沒有揮發(fā)，提高了安全性。主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料，為基片在涂膠前改善表面活性，增加光刻膠與基底的粘附力的設(shè)備，也可用于晶片其它工藝的清洗，尤其在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用更加普及。

產(chǎn)品特點

l HMDS真空鍍膜機(jī)采用PLC工控自動化系統(tǒng)，人機(jī)界面采用觸摸屏，可靠性高，操作智能方便；

l PLC控制系統(tǒng)具有自動控溫、任意定時、超溫報警等,彩色觸摸屏顯示,控溫準(zhǔn)確可靠；

l 智能化觸摸屏控制系統(tǒng)，可根據(jù)不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間；

l 采用鋼化玻璃觀察窗，監(jiān)測方便，一體成型的硅橡膠門封，確保箱內(nèi)密封性好；

l 外殼和加熱管均采用不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)膽不銹鋼，無易燃易爆裝置，無發(fā)塵材料；

l 以蒸汽的形式涂布到晶片表面，液態(tài)涂布均勻，可一次處理4盒以上的晶片，節(jié)省藥液。

l 去水烘烤和增粘（疏水）處理一機(jī)完成無需轉(zhuǎn)移，有效規(guī)避泄露的風(fēng)險；

l 氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計，使真空箱密封性好，確保氣體不外漏；

l 多余的蒸汽（尾氣）由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道，確保安全以及環(huán)保。

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的必要性

將涂到晶片表面后，經(jīng)真空鍍膜機(jī)加溫后可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物，

它可將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，起著耦合作用，可更好與光刻膠結(jié)合，保證涂膠工藝不影

響光刻效果和顯影。

本身是表面改性，不會涂在圓片表面，上面涂膠不影響的處理效果。

處理后需要冷卻后涂膠，建議4小時內(nèi)完成涂膠。

真空鍍膜機(jī)預(yù)處理程序

(六甲基二硅胺)是黃光區(qū)最毒的東西，真空鍍膜機(jī)預(yù)處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內(nèi)真空度達(dá)到某一高真空度后，開始充入氮氣，充到一定低真空度后，再次進(jìn)行抽真空、充入氮氣的過程，到達(dá)設(shè)定的充入氮氣次數(shù)后，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空，充入通過氮氣的氣體，在到達(dá)設(shè)定時間后，停止充入藥液，進(jìn)入保持階段，使硅片充分與反應(yīng)。當(dāng)達(dá)到設(shè)定的保持時間后，再次開始抽真空。

充入氮氣，完成整個作業(yè)過程。

技術(shù)參數(shù)：