濕法腐蝕設(shè)備
參考價(jià) | ¥ 10000 |
訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 蘇州芯矽電子科技有限公司
- 品牌 芯矽科技
- 型號
- 產(chǎn)地 蘇州市工業(yè)園區(qū)江浦路41號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/5/26 15:19:52
- 訪問次數(shù) 34
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非標(biāo)定制 | 根據(jù)客戶需求定制 |
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濕法腐蝕機(jī)是通過化學(xué)腐蝕液對材料進(jìn)行選擇性去除的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、金屬加工、PCB制造及光學(xué)領(lǐng)域。其核心功能包括圖案化蝕刻(如硅片/金屬線路)、薄膜剝離(光刻膠、硬質(zhì)掩膜)及表面處理(去毛刺、清洗)。設(shè)備通過化學(xué)試劑(酸/堿)、溫度控制、流體力學(xué)設(shè)計(jì)及輔助技術(shù)(兆聲波、噴淋)實(shí)現(xiàn)高精度、均勻性腐蝕,是芯片制造、MEMS加工及精密零件生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝設(shè)備。
核心技術(shù)與工藝
腐蝕液體系
酸性腐蝕:HF(氫氟酸)用于硅片各向異性腐蝕(如MEMS腔體),HNO?/HCl混酸用于金屬(如銅、鋁)蝕刻。
堿性腐蝕:KOH、NaOH溶液用于單晶硅各向異性加工(如晶圓減薄),TMAH(四甲基氫氧化銨)用于光刻膠剝離。
緩沖體系:HF與氟化物緩沖液結(jié)合,控制腐蝕速率穩(wěn)定性(如BHF溶液)。
流體分配技術(shù)
噴淋系統(tǒng):多向噴嘴設(shè)計(jì)(如360°旋轉(zhuǎn)噴淋臂)確保腐蝕液均勻覆蓋,適用于大面積晶圓或金屬板。
兆聲波輔助:MHz級高頻聲波產(chǎn)生空化效應(yīng),加速腐蝕液滲透窄縫/深孔結(jié)構(gòu)(如TSV硅通孔去膠)。
溫控與濃度監(jiān)測
恒溫系統(tǒng):±0.1℃精度,避免溫度波動導(dǎo)致腐蝕速率差異。
實(shí)時濃度檢測:pH計(jì)、折射儀或電導(dǎo)率傳感器反饋腐蝕液狀態(tài),聯(lián)動自動補(bǔ)液系統(tǒng)。
廢液處理模塊
中和反應(yīng)(如HF廢液加石灰中和)、重金屬沉淀、VOCs吸附,符合環(huán)保法規(guī)(REACH、RoHS)。
結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)勢
模塊化設(shè)計(jì)
預(yù)處理模塊:去離子水預(yù)沖洗+兆聲波粗洗,去除顆粒雜質(zhì)。
主腐蝕模塊:多槽聯(lián)動(酸/堿槽+噴淋槽+超聲槽),支持多步工藝組合(如去膠→蝕刻→清洗)。
后處理模塊:DIW漂洗+熱風(fēng)干燥,防止腐蝕液殘留。
核心性能指標(biāo)
均勻性:±1%以內(nèi)腐蝕速率偏差(如300mm晶圓邊緣與中心一致)。
分辨率:亞微米級圖形蝕刻能力(如5μm線寬控制)。
產(chǎn)能:單次腐蝕周期<15分鐘(視工藝復(fù)雜度),支持24小時連續(xù)運(yùn)行。
自動化與安全性
無人化操作:機(jī)械臂自動上下料,RFID識別工件參數(shù)(如材料類型、厚度)。
安全防護(hù):泄漏檢測、緊急排風(fēng)系統(tǒng)、耐腐蝕材質(zhì)(PFA/PTFE管道+石英容器)。
場景與行業(yè)價(jià)值
半導(dǎo)體制造
硅片腐蝕:各向異性蝕刻(如KOH腐蝕硅形成V形槽),用于MEMS傳感器、功率器件。
金屬蝕刻:Al/Cu互連線路圖案化(如封裝Bump蝕刻)。
光刻膠剝離:TMAH溶液去除EUV/ArF光刻膠殘留,避免污染后續(xù)制程。
金屬加工
精密零件蝕刻:不銹鋼、鈦合金表面圖案化(如醫(yī)療刀片微結(jié)構(gòu))。
PCB制造:酸性蝕刻形成銅線路,支持HDI(高密度互連)板內(nèi)層開窗。
光學(xué)領(lǐng)域
玻璃蝕刻:HF酸腐蝕光學(xué)玻璃表面,制備透光孔或抗反射結(jié)構(gòu)。
未來趨勢與挑戰(zhàn)
技術(shù)瓶頸
深孔蝕刻均勻性:窄縫結(jié)構(gòu)(如3D NAND溝道)側(cè)壁腐蝕速率差異需優(yōu)化流體動力學(xué)設(shè)計(jì)。
低缺陷率:避免顆粒殘留(<0.1μm)及腐蝕液飛濺導(dǎo)致的局部過蝕。
創(chuàng)新方向
數(shù)字孿生技術(shù):虛擬仿真腐蝕過程,預(yù)測液流分布與速率變化。
綠色腐蝕液:開發(fā)無氟環(huán)保配方(如檸檬酸替代HF),降低生態(tài)風(fēng)險(xiǎn)。
能量束輔助:激光或等離子體局部增強(qiáng)腐蝕,提升復(fù)雜圖形處理能力。
濕法腐蝕機(jī)是連接材料加工與精密制造的樞紐設(shè)備,其技術(shù)演進(jìn)直接關(guān)聯(lián)產(chǎn)品良率與制程。未來,設(shè)備需在均勻性、分辨率、環(huán)保性三大維度持續(xù)突破,同時依托AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)工藝閉環(huán)優(yōu)化,為半導(dǎo)體、金屬加工及光學(xué)領(lǐng)域提供高效、可靠的解決方案。