熱電廠化水處理中混床的再生操作：

1、反洗分層。
    水力反洗，開始時流速宜小，待樹脂層松動后逐漸加大流速至10m/h，使整個樹脂層的膨脹率在50％左右后，讓樹脂沉降下來，陽離子樹脂密度大，沉于下面，陰樹脂密度小，浮于上面。反洗時間一般15－20min，反洗時注意不要跑樹脂。反洗結束后，關閉反洗水入口閥，排水閥。
可能會出現(xiàn)的問題：分層不明顯。
采取方法：加NaOH.反洗完畢后，待樹脂落實下來；保持樹脂層上部有200mm－300mm厚的水層。開啟堿抽子向混床內(nèi)注入少量（如200L）的堿，注堿濃度為1.5％－2.0％。注堿完畢后，關閉正洗排水閥，靜置10min,以使泡堿反應時間較為充分，靜置完畢，開始反洗分層。
注堿作用：1）消除陰陽樹脂間靜電引力，解決“抱團”.2)使陰樹脂盡可能地轉變?yōu)镺H型；使陽離子轉變?yōu)镹a型，增加密度差，強化分層。
2、再生
1）陽樹脂再生。
開啟酸抽子入口水閥，調(diào)整進水流速5m/h，開啟堿抽子入口水閥維持頂壓水，流速約5m/h（頂壓水的作用是防止酸液上流，污染陰離子樹脂），用中間排水閥調(diào)整樹脂上部水位200－300mm。開啟進酸閥，調(diào)整再生酸濃度2－3％，注酸再生。
2）陰離子樹脂再生。
待酸打完后，關閉酸濃度調(diào)整閥。此時酸抽子不停，繼續(xù)用除鹽水沖洗陽離子樹脂。開啟進堿閥，調(diào)節(jié)堿再生濃度1.0－1.5％?；齑驳脑偕鷦┝?，一般陽離子樹脂采用理論量的2倍；陰離子樹脂采用理論量的3倍，采用體外再生時，比耗稍低。
3）對流沖洗。
待注堿完畢后，繼續(xù)用除鹽水從上下兩個部分進入混床，對混床樹脂進行沖洗。
沖洗終點：從中間排水取樣化驗，硬度為0umol/L, HSiO3離子小于50mg/L時，停止對流沖洗，關閉有關閥門。
3、混脂。
混脂時壓縮風力為0.1－0.15MP，混脂時間為3－5分鐘，基本混勻后，快開正洗排水閥，快關進氣閥，目的是使樹脂快速沉降，均勻混合。
4、正洗。
混合后的樹脂層以10－15m/h的流速通水進行正洗。正洗終點以正洗排水中HSiO3離子小于20ug/L，電導率低于0.2us/cm為好。
補充：
1）在化水處理中，混床的一般運行流速為40m/h左右
2)根據(jù)水質標準，當混床出水電導率大于0.2us/cm時，或其出水HSiO3離子大于20ug/L時，停止運行
3）混床樹脂的裝填高度一般為：強酸陽樹脂0.6m高，強堿陰樹脂1.2m高
4）混床樹脂 陽：陰 體積比 1：2 。好處：交換容量相近，終點明顯。