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精微高博參加中國(guó)顆粒學(xué)會(huì)第八屆學(xué)術(shù)年會(huì)
精微高博參加中國(guó)顆粒學(xué)會(huì)第八屆學(xué)術(shù)年會(huì)
2012年9月5-8日，精微高博參加了中國(guó)顆粒學(xué)會(huì)在杭州舉辦的第八屆學(xué)術(shù)年會(huì)暨海峽兩岸顆粒技術(shù)研討會(huì)。會(huì)議總結(jié)交流了近年來(lái)中國(guó)顆粒技術(shù)方面的研究開發(fā)成果，探討了本領(lǐng)域上的研究進(jìn)展和發(fā)展動(dòng)向。
本屆年會(huì)上精微高博科技展出了公司的精密儀器設(shè)備JW-BK122F，該比表面及孔徑分析儀測(cè)試精度高，尤其在微孔（0.35--2nm）測(cè)試方面已達(dá)到*水平，可替代進(jìn)口儀器；顆粒測(cè)試與表征分會(huì)場(chǎng)上，北京精微高博科技公司萬(wàn)小紅工程師做了題為“粉體材料中小于2nm微孔分析測(cè)試技術(shù)”的報(bào)告，萬(wàn)工明確表述了在微孔情況下，孔壁間的作用勢(shì)能相互重疊，對(duì)氣體的吸附能力比介孔大得多，在很低的壓力下才產(chǎn)生氣體的填充；介紹了專門的微孔分析模型：HK、FS、DFT等。同時(shí)，講述了微孔粗略分析DR、T-plot、MP等方法的局限性。zui后，簡(jiǎn)單介紹了微孔分析儀必需具備的較為苛刻的軟硬件條件。本次報(bào)告展示了北京精微高博科技公司的前瞻的技術(shù)水平及雄厚的技術(shù)勢(shì)力，贏得了廣大客戶的一致認(rèn)可和好評(píng)。
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