在使用FS-100助焊膏的過(guò)程中，確實(shí)可能會(huì)遇到一些常見的問(wèn)題，如塌陷（Slump）、焊球（Solder Balls）、潤(rùn)濕不良等。為了避免這些問(wèn)題，可以采取以下措施。

1. 針對(duì)助焊膏塌陷

選擇合適的助焊膏：選用粘度較高、穩(wěn)定性更好的助焊膏。

控制環(huán)境條件：確保印刷和裝配環(huán)境的溫度和濕度適宜，通常建議溫度保持在20-25℃，相對(duì)濕度低于60%。

正確存儲(chǔ)和回溫：助焊膏應(yīng)儲(chǔ)存在推薦的低溫環(huán)境下，并在使用前按照制造商指導(dǎo)進(jìn)行適當(dāng)回溫。

2. 防止產(chǎn)生焊球

優(yōu)化回流焊接曲線：根據(jù)使用的助焊膏類型調(diào)整預(yù)熱時(shí)間、升溫速率和峰值溫度，以確保助焊劑能夠充分揮發(fā)，同時(shí)避免過(guò)快加熱導(dǎo)致焊料飛濺。

提高印刷質(zhì)量：保證助焊膏印刷的精確度，避免過(guò)多的助焊膏堆積或印刷不均。

檢查助焊膏的有效期和儲(chǔ)存狀態(tài)：使用新鮮且妥善保存的助焊膏，避免因材料老化或不當(dāng)保存引起的問(wèn)題。

3. 改善潤(rùn)濕不良

選擇活性適當(dāng)?shù)闹竸簩?duì)于氧化程度較高的PCB或元件，可考慮使用活性更強(qiáng)的助焊劑。

加強(qiáng)來(lái)料檢驗(yàn)：確保所用的PCB和元件表面清潔，無(wú)嚴(yán)重氧化現(xiàn)象。

改進(jìn)回流焊接工藝參數(shù)：適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱區(qū)的時(shí)間，使助焊劑有足夠的時(shí)間去除氧化層并激活。