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SR-SCOPE® DMP®30 作為 DMP® 儀器家族的一員，是專門為測(cè)量印刷電路板（PCB）頂層單位厚度的銅鍍層（COP）而研發(fā)的。它非常適合在生產(chǎn)流程中、進(jìn)貨檢驗(yàn)或出貨檢測(cè)環(huán)節(jié)，對(duì)銅厚度進(jìn)行可靠的抽樣檢查。
這款堅(jiān)固耐用的手持式設(shè)備，采用了符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)的四點(diǎn)電阻測(cè)量法，特別適用于測(cè)量多層板或?qū)訅喊迳媳°~層的厚度。由于電路板的其他層，或是 PCB 中的中間層（如較深的絕緣銅層）不會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響，因此即便使用薄層壓板，也能精準(zhǔn)地確定銅層厚度。
SR-SCOPE® 具備在不同涂層厚度測(cè)量范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)量的能力，可測(cè)量范圍為 0.5 - 10 μm 或 5 - 120 μm。借助直觀的 Tactile Suite® 軟件，傳輸、評(píng)估和導(dǎo)出測(cè)量數(shù)據(jù)變得便捷
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