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納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀能夠應(yīng)用于哪些領(lǐng)域
納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無(wú)破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測(cè)分析，不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的納米級(jí)粗糙度和臺(tái)階高度分析。
3D形狀顯微檢測(cè)儀具有的測(cè)量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描，得到測(cè)量樣品的3D圓形與高度數(shù)據(jù)，檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圓形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力，且不需要使用電子束或鐳射，關(guān)機(jī)快又安全，維護(hù)成本更低。無(wú)論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)（例如石英），只要有超過1%以上的反射率就能夠被檢測(cè)，適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測(cè)。
應(yīng)用領(lǐng)域包含：
1、觸控面板(Touch Panel)
2、太陽(yáng)能板(Solar Cell)
3、晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
4、光碟/硬碟(DVD Disk/Hard Disk)
5、微機(jī)電元件(MEMS Components)
6、平面液晶顯示器(LCD)
7、高密度線路印刷電路板(HDI PCB)
8、IC封裝(IC Package)
9、精密微機(jī)械元件或模具(Micro Mechanical Parts or Mode)
10、以及其它材料分析與元件微表面研究
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