X-RAY檢測(cè)儀是最近幾年興起的檢測(cè)設(shè)備，一般分在線和離線兩種，主要是檢測(cè)類似引腳細(xì)間距內(nèi)部焊接的品質(zhì)問題，因?yàn)?span style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; font-family: "Microsoft YaHei", arial, 宋體, sans-serif; background-color: rgb(255, 255, 255); font-size: 18px; color: rgb(32, 134, 238);">AOI只能檢測(cè)PCBA外部表面的焊接質(zhì)量，AOI無法檢測(cè)細(xì)間距內(nèi)部引腳的焊接，隨著BGA、QFP等封裝元件的貼片增多，因此X-RAY在近年逐漸興起。

目前使用較多的X射線檢測(cè)儀有兩種,一種是直射式X光檢測(cè)儀,一種是3D-X光分 層掃描檢測(cè)儀。前者價(jià)格低，但只能提供二維圖像信息，對(duì)于遮蔽部分難以進(jìn)行分析，而后 者可以檢測(cè)出焊點(diǎn)的內(nèi)在缺陷、BGA等面陣列器件隱藏焊點(diǎn)缺陷以及元器件本身相關(guān)內(nèi)在缺陷。

3D-X光分層掃描檢測(cè)儀檢測(cè)技術(shù)采用了掃描束 X射線分層照相技術(shù),能獲得三維影像信息，且可以消除遮蔽陰影。它與計(jì)算機(jī)圖像處理技 術(shù)相結(jié)合，能對(duì)PCB內(nèi)層上的焊點(diǎn)進(jìn)行高分辨率的檢測(cè)，特別適應(yīng)于BGA、CSP等封 裝器件下的隱蔽焊點(diǎn)的檢測(cè)。

通過焊點(diǎn)的三維影像可測(cè)出焊點(diǎn)的三維尺寸、焊錫量和焊料 的潤(rùn)濕狀況，準(zhǔn)確客觀地確定焊點(diǎn)缺陷,還能對(duì)印制電路板金屬化通孔的質(zhì)量進(jìn)行非破壞性 檢測(cè)。

BGA焊接一般采用的回流焊的原理，回流焊的優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本降到的目的。從本質(zhì)上來講，大部分SMT焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的原因是再流焊接過程中，熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而產(chǎn)生的。

在一般情況下，BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì)被再流焊接過程中的熔融焊錫“聚合力”驅(qū)趕出去。但是，如果熔融焊料凝固期間存在截留有助焊劑，就會(huì)形成氣泡，形成的氣泡如果不能及時(shí)排出，那么在焊點(diǎn)凝固后就會(huì)形成空洞。通常情況下，BGA錫球氣孔大小要求不能超過球體20%，超過20%則被判為拒收。除了上述情況，回流焊溫度太低、錫膏攪拌時(shí)間不夠、錫膏回溫時(shí)間少、車間濕度太高、焊點(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)不合理、PCB板的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、焊球在制作過程中夾雜的空洞等原因，都會(huì)造成BGA焊接氣泡空洞率上升。