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控濺射原理電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜，而二次電子在加速飛翔基材時，在磁場的洛侖茲力影響之下，呈現(xiàn)螺旋線狀與擺線的復合形式在靶表面做一系列圓周運動，該電子不但運動路徑長，還是被電磁場理論束博在靠近靶面的等離子體區(qū)域范圍內，于此區(qū)內電離出大量的Ar，對靶材進行轟擊，所以說磁控濺射鍍膜設備的沉積速率高。
從而出現(xiàn)了磁控濺射鍍膜這個設備，該設備集控濺射與離子鍍膜技術為一體，對提高顏色一致性，沉積速率機化合物成分的穩(wěn)定性提供了解決方案。根據(jù)不同的產品需求，可選配加熱系統(tǒng)，偏壓系統(tǒng)、離化系統(tǒng)等裝置，其靶位分布可靈活調整，膜層均勻性*，配備不同的靶材，可鍍制出性能更好的復合膜層。設備所鍍制的膜層具有復合力強，致密性強的優(yōu)點，可有效提高產品的鹽霧性、耐磨性及產品表面硬度，滿足了高性能膜層制備的需求。
該設備的適用材料豐富，可用于不銹鋼水鍍五金件/塑膠件、玻璃、陶瓷等材質。該系列設備主要用于電子產品五金件、高檔鐘表、高檔首飾和品牌皮具的五金件等豐富產品。
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