TDK多層芯片電感器 MLF2012DR56J?

產(chǎn)品名稱(chēng) Multilayer Inductor for Signal Line
系列名 MLF Series
類(lèi)型名 2012-J Type
模型 t=1.25mm
產(chǎn)品編號(hào) MLF2012DR56JT000
產(chǎn)品規(guī)格
表面安裝分類(lèi) Yes
工藝 multilayer type
形狀 SMD
尺寸代碼 2012
主體橫寬(L) Nom 2 m m
主體縱長(zhǎng)(W) Nom 1.25 m m
主體高度(T) Nom 1.25 m m
額定電感 Nom 0.56 micro H
電感容差％ Min -5 %
Max 5 %
電感測(cè)定頻率 Nom 25 M Hz
Q Min 25
Typ 35 
Q測(cè)定頻率 Nom 25 M Hz
自共振頻率 Min 150 M Hz
Typ 210 M Hz
直流電阻 Max 0.55  Ohm
直流電阻 Nom 0.3  Ohm
額定電流 Max 150 m A
端子材質(zhì) Ag(100%)/Sn plating
有無(wú)極性表示 No
有無(wú)磁屏蔽 Yes
適用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
電感測(cè)定器名稱(chēng) Ag4294A-16034G
Q測(cè)定器名 Ag4294A-16034G
直流電阻測(cè)定器名稱(chēng) 7561
使用溫度范圍(包括自己上升的部分) Min -55 Cel
Max 125 Cel
保存溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
重量 Nom 0.014 g

概述：作為使用鐵氧體材料的新型多層芯片電感器，它在行業(yè)中具有窄公差（±5%）的小電感。 

應(yīng)用領(lǐng)域：信號(hào)處理，如手機(jī)、汽車(chē)音響、調(diào)諧器、DVC等。 

特點(diǎn)：作為使用鐵氧體材料的多層芯片電感器，它是行業(yè)中第一個(gè)窄公差（±5%）的小電感。 焊接引起的電感變化小于傳統(tǒng)產(chǎn)品的三分之一。 產(chǎn)品不含鉛，并支持無(wú)鉛焊接。 這是一個(gè)符合RoHS指令的產(chǎn)品。

TDK積層電感是一種采用積層工藝制造的電感器，具有高電感化、小型化等特點(diǎn)。積層工藝類(lèi)似于在片狀基材上繪制金屬導(dǎo)體圖案，然后將這些圖案層層疊加，形成線(xiàn)圈。這種工藝使產(chǎn)品具備了小型化、低背化的特點(diǎn)，并且非常適合大規(guī)模量產(chǎn)。

TDK積層電感的主要特點(diǎn)包括：

高電感化：通過(guò)多層電路板工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高電感化，即使在較小的封裝內(nèi)也能獲得較高的電感值。
小型化：產(chǎn)品體積小，非常適合空間受限的設(shè)備。
良好的磁屏蔽性：具有優(yōu)秀的磁屏蔽性能，能夠有效減少外界干擾。
高燒結(jié)密度：燒結(jié)密度高，機(jī)械強(qiáng)度好，提高了產(chǎn)品的耐用性。
廣泛應(yīng)用：在高頻電路、信號(hào)電路和電源電路中表現(xiàn)出色，并且有專(zhuān)門(mén)針對(duì)車(chē)載應(yīng)用的產(chǎn)品。

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