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本性能規(guī)范為化學鍍鎳／浸金(ENIG)在包括焊接、線鍵合和作為一種接觸表面的應(yīng)用設(shè)置了相應(yīng)的沉積厚度要求。適用于化學藥水供應(yīng)商、印制板制造商、電子制造服務(wù)業(yè)(EMS) 和原始設(shè)備制造商(OEM)。本標準可用于除了那些符合IPC-6010系列（IPC-6011、IPC-6012和IPC- 6013）標準性能要求外的的驗收標準。使用本規(guī)范規(guī)定的化學鍍鎳／浸金(ENIG)沉積層也滿足J-STD-003印制電路板的可焊性規(guī)范中涂層耐久性的最高等級要求。

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