在半導(dǎo)體工業(yè)中，一種稱為化學(xué)機(jī)械平面化(CMP) 的工藝用于拋光晶片。這些晶圓用于硬盤驅(qū)動(dòng)器和其他組件以存儲(chǔ)和檢索信息。CMP機(jī)器墊拋光是生產(chǎn)高質(zhì)量晶圓的關(guān)鍵步驟。此過程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。
許多不同類型的焊盤可用于在晶片上創(chuàng)建所需的表面。然而，所有這些墊都必須以可重復(fù)和準(zhǔn)確的力控制應(yīng)用于晶片。比例空氣通常用于控制CMP機(jī)器墊拋光應(yīng)用中的力。
半導(dǎo)體晶片將被拋光至鏡面高光潔度。如果焊盤不*平整，拋光的晶片將不符合規(guī)格。Proportion-Air 的QB2比例閥非常適合這種使用稱重傳感器作為反饋的應(yīng)用。這允許圍繞客戶的稱重傳感器進(jìn)行閉環(huán)高精度控制。QB2 還能夠收集模擬輸出并將其發(fā)送回 PLC 或控制器以進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。此信息可用于確保正確操作或診斷問題。
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