Bruker 全自動原子力顯微鏡 InSight AFP

——第五代AFP具有業(yè)界高的分辨率、快的成型速度和快速的3D模具映射

InSight AFP是世上性能*高、行業(yè)首-選的先進技術(shù)節(jié)點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統(tǒng)。將其現(xiàn)代尖-端掃描儀與固有的穩(wěn)定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統(tǒng)相結(jié)合，可以在模具的活動區(qū)域進行非破壞性的直接測量。

·0.3納米長期穩(wěn)定
提供NIST可追蹤的參考計量，并在一年內(nèi)保持測量的穩(wěn)定性

·260-340個站點/小時
內(nèi)聯(lián)應(yīng)用程序的*高生產(chǎn)效率
減少MAM時間和優(yōu)化的晶圓處理可保持高達50個晶圓/小時的吞吐量

·高達36000微米/秒
仿形速度
通過熱點識別提供高分辨率3D特征

·*高分辨率，尖-端壽命長
InSight AFP的TrueSense®技術(shù)，具有原子力分析器經(jīng)驗證的長掃描能力。亞微米特征的蝕刻深度、凹陷和侵蝕可以  自動化地監(jiān)控，具有    的可重復性，無需依賴測試鍵或模型。

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蝕刻和CMP晶片的全自動在線過程控制

Insight AFP結(jié)合了原子力顯微鏡的新創(chuàng)新，包括Bruker的專有CDMode，用于表征側(cè)壁特征和粗糙度。CDmode減少了所需的橫截面數(shù)量，實現(xiàn)了顯著的成本節(jié)約。此外，AFP數(shù)據(jù)提供了無法通過其他技術(shù)獲得的直接側(cè)壁粗糙度測量。

自動缺陷審查和分類

當今集成電路的器件缺陷比以往任何時候都小，需要快速解決HVM需求。InSight AFP提供了有關(guān)半導體晶片和PHTOmask缺陷的快速、可操作的地形和材料信息，使制造商能夠快速識別缺陷源并消除其對生產(chǎn)的影響。

100倍高分辨率配準光學元件和AFM全局對準可使圖案化晶圓和掩模的原始圖像放置精度低于±250 nm，確保感興趣的缺陷是測量的缺陷。該系統(tǒng)與KLARITY和大多數(shù)其他YMS系統(tǒng)  兼容。

3D模具映射和HyperMap™

分析速度高達36000μm/sec，能夠?qū)?3mm x 26mm及更大的閃光場進行快速、完整的3D CMP后表征和檢查。超2納米的平面外運動，實現(xiàn)真正的大規(guī)模地形和全自動拋光后熱點檢測。

在本例中，在24小時內(nèi)以1微米x 1微米像素大小獲得了完整的標準26毫米x 33毫米十字線場掃描。然后可以使用Bruker的熱點檢測和審查功能自動檢測和重新掃描熱點。