常用PI/BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下：
1:在半導(dǎo)體芯片表面涂覆一層粘附劑;
2:通過旋轉(zhuǎn)方式在半導(dǎo)體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)PI/BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導(dǎo)體芯片放入固化爐中，并通入氮?dú)獗Ｗo(hù);
3:加熱固化爐，使涂覆BCB樹脂的半導(dǎo)體芯片達(dá)到一第一溫度，穩(wěn)定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑分布均勻;
4:再將加熱固化爐升高到一第二溫度，穩(wěn)定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑充分揮發(fā);
5:再將加熱固化爐升高至一第三溫度，穩(wěn)定一段時間，在半導(dǎo)體芯片表面形成低介電常數(shù)的樹脂薄膜;
6:將加熱固化爐的溫度降至一預(yù)定溫度，關(guān)氮?dú)?，取出樣品，完成固化工藝?/span>

Blue MUltra-Temp®惰性氣體高溫烤箱在工作溫度下進(jìn)行了壓力測試，適用于所有惰性氣體和不易燃的形成氣體（4％的氫氣，平衡的氮?dú)猓?/p>

半導(dǎo)體BCB聚合物固化烘箱的優(yōu)點(diǎn)

• 焊接和密封的內(nèi)部腔室消除了煙霧向絕緣材料的遷移

• 防止產(chǎn)品氧化

• 當(dāng)氣流漏氣時，向操作者發(fā)出警報，并關(guān)閉烤箱加熱器，以盡量減少不良后果

• 當(dāng)門打開時，門開關(guān)會關(guān)閉加熱器和鼓風(fēng)機(jī)，以確保操作人員的安全

• 適用于氬氣，二氧化碳，氦氣和氮?dú)獾榷栊詺怏w

• 露天重型鎳鉻絲加熱元件

• *的內(nèi)殼/外殼腔室允許冷卻液周圍的空氣在惰性氣體內(nèi)腔室周圍循環(huán)

• 攝入鼓風(fēng)機(jī)電動機(jī)

• 控制面板上有氣體流量和腔室壓力監(jiān)控器及調(diào)節(jié)器

• 大容量水平氣流系統(tǒng)

• 6英寸的礦棉絕緣材料

• Blue M玻璃纖維大門密封圈設(shè)計

• 3/8英寸入口連接

• 排氣口和風(fēng)門

• 泄壓閥

• 吹掃計時器

• 加熱使能燈

• 型號IGF 8880和9980是水冷門

• NFPA 86 B級烤箱

• 溫度：室溫+15℃-593℃（1099°F）

• 均勻度：設(shè)定值的±2％

• 控制精度：±0.5°C

• 分辨率：±0.1°C

• 額定電壓下關(guān)閉排氣裝置空載運(yùn)行