美國bm 3D細胞力-電偶聯(lián)刺激裝置系統(tǒng)
- 公司名稱 世聯(lián)博研（北京）科技有限公司
- 品牌
- 型號 美國bm
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2022/5/5 11:38:10
- 訪問次數(shù) 171
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥,綜合 | 模塊化力、電生理、成像三合一 | 集成 |
|---|---|---|---|
| 拉伸 | 應(yīng)變率≤80/s，應(yīng)變≤50% | 多通道微電極 | 2x60 |
| 高分辨率活細胞成像 | 2MP分辨率下每秒高達2000幀 |
3D細胞力-電偶聯(lián)刺激裝置系統(tǒng) 3D細胞力-電偶聯(lián)刺激裝置系統(tǒng) |
美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)
機械力刺激
電刺激記錄
高分辨率成像三合一
美國bm廠家的3D微電極陣列將推進基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型
3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準確評估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能，以推進眾多領(lǐng)域的藥物測試和組織工程。
傳統(tǒng)到的商業(yè)微電極陣列是扁平的，因此它們只能記錄球形類器官表面積的一小部分，而BM的 3D 微電極陣列大限度地與類器官表面接觸，以收集比以前更多的神經(jīng)信號。
3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個更貼近自然地環(huán)境，以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項新技術(shù)將推動創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。
Imaging Module高分辨率成像模塊
功能
允許在整個拉伸過程中對細胞進行光學(xué)成像，以驗證組織應(yīng)變并檢測組織中形態(tài)變化。細胞在拉伸過程中保持在透鏡的焦平面內(nèi)，即細胞可以在整個拉伸過程中用內(nèi)置的高速照相機成像。
描述
★拉伸之前、期間和之后成像
★定制，易于使用的軟件可獨立測量組織應(yīng)變
★拉伸運動過程中活細胞的光學(xué)成像
★高幀率和分辨率，可以進行熒光成像
★2MP分辨率下每秒高達2,000幀
★力學(xué)與成像模塊
★高幀率和分辨率
★可以偶聯(lián)電生理模塊以完善MEASSuRE系統(tǒng)
★多種相機可選
采購中心
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