MicroP XRF-2020L鍍層測厚儀原產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
貨號：XRF-2020
應用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等



MicrP XRF-2020L鍍層測厚儀測試范圍

鍍金: 0.02-6um
鍍鈀: 0.03-6um
鍍鎳: 0.5-30um
鍍錫: 0.3-50um
鍍銀: 0.1-50um
鍍鉻: 0.5-30um
鍍鋅: 0.5-30um
鍍鋅鎳合金： 0.5-30um

Micro PioneeXRF-2020L測厚儀精度
表層：±5%以內
第二層：±10%以內
第三層：±15%以內
韓國MicroPioneer

微先鋒XRF-2020X-RAY膜厚儀
可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

MicrP XRF-2020L鍍層測厚儀規(guī)格如下圖

韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業(yè)，產品來料檢測等。

MicroP XRF-2020L鍍層測厚儀

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換