CTS AP-200 CMP化學(xué)機械拋光機

主要技術(shù)參數(shù)：

- 拋光平臺轉(zhuǎn)速：0-200 rpm

- 拋光頭載體轉(zhuǎn)速：0-200 rpm

- 整理器轉(zhuǎn)速：0-150 rpm

- 拋光液流速：20-500 cc/min

- 整理器下壓力：2- 20 lbs

2. 工藝數(shù)據(jù)可實時監(jiān)測；

3.多種拋光液 & 高壓去離子水系統(tǒng)

- 內(nèi)置兩個共給拋光液的泵單元

- 拋光液材質(zhì)：氧化物，鎢，銅，二氧化鈰等

- 流量：20?500cc / min

- 雙排噴嘴排列布置，具有高壓清潔效果

- 通過各種不同噴嘴角度，更干凈的清洗拋光墊

CTS AP-200 CMP化學(xué)機械拋光機

應(yīng)用領(lǐng)域：

- ILD（層間電介質(zhì)）CMP，IMD（金屬間電介質(zhì)）CMP，氧化物CMP，多晶硅CMP，鎢CMP，銅CMP

- 半導(dǎo)體CMP 工序（Semiconductor CMP）

- MEMS CMP

- 高校及科研院所高品質(zhì)科研測試（University, Lab _High Quality Performance Test）

- 晶片研磨代工企業(yè)（Wafer Polishing Service）

- CMP耗材研發(fā)企業(yè)（CMP Consumable Parts），CMP拋光液，金剛石研磨墊整理器，CMP研磨墊

售后服務(wù)

• 免費上門安裝：是

• 保修期：1年

• 是否可延長保修期：是

• 保內(nèi)維修承諾：設(shè)備保修期內(nèi)不收取零部件及其它費用，實行保修服務(wù)。并提供設(shè)備終身售后服務(wù)

• 報修承諾：接到用戶通知后，2小時內(nèi)做出響應(yīng)，24小時內(nèi)給出明確解決方案

• 免費儀器保養(yǎng)：用戶使用半年后，將安排一次應(yīng)用培訓(xùn)以使用戶達(dá)到熟練使用設(shè)備程度

• 免費培訓(xùn)：3人次現(xiàn)場培訓(xùn)

• 現(xiàn)場技術(shù)咨詢：有