克拉克中國(guó)有限公司公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售和測(cè)試服務(wù)。
一、金屬鑄件，巖石，橡膠輪胎等檢測(cè)： 工業(yè)CT，計(jì)算機(jī)斷層掃描，X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)，X光機(jī)，透視機(jī)。（ 工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布 ） HISOMET測(cè)量顯微鏡 MX61L金相顯微鏡
二、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷
         磁粉探傷：磁粉對(duì)導(dǎo)磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測(cè)。 如，發(fā)動(dòng)機(jī)，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測(cè)。
          滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過(guò)毛細(xì)作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來(lái)，進(jìn)行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴(kuò)展到表面。這時(shí)，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發(fā)出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì)，而含著色染料，使?jié)B透液鮮明可見(jiàn)，可在白光或日光下檢查。

三。環(huán)境可靠性試驗(yàn)   工業(yè)冷熱沖擊箱、工業(yè)烤箱、恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱、溫濕度循環(huán)實(shí)驗(yàn)箱、工業(yè)壓力鍋蒸煮實(shí)驗(yàn)箱。

四、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷(xiāo)售及測(cè)試服務(wù)
芯片分析手段匯總（微焦點(diǎn)xray,csam;DECAP）
芯片分析手段有：1   C-SAM（超聲掃描）,無(wú)損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.
2   微焦點(diǎn)XRay  用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
 　?。豏AY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形　在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開(kāi)路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤(pán)的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到. ）， 德國(guó)Feinfocus
3   SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測(cè)量元器件尺寸）, 日本電子
4   EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測(cè)試/LC 液晶熱點(diǎn)偵測(cè)（這三者屬于常用漏電流路徑分析手段,尋找發(fā)熱點(diǎn)，LC要借助探針臺(tái)，示波器），
5   FIB做一些電路修改；
6   Probe Station 探針臺(tái)/Probing Test 探針測(cè)試，ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測(cè)試（有些客戶(hù)是在芯片流入客戶(hù)端之前就進(jìn)行這兩項(xiàng)可靠度測(cè)試，有些客戶(hù)是失效發(fā)生后才想到要篩取良片送驗(yàn)）這些已經(jīng)提到了多數(shù)常用手段。失效分析前還有一些必要的樣品處理過(guò)程，取die,decap（開(kāi)封，開(kāi)帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去層,染色等，有些也需要相應(yīng)的儀器機(jī)臺(tái)，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray觀察封裝內(nèi)部情況以及分層失效。

歡迎索取資料哦。四海內(nèi)皆朋友 clack  15989565652   15989565652@139.com  除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ,二次離子質(zhì)譜 SIMS,飛行時(shí)間質(zhì)譜TOF － SIMS ,透射電鏡TEM , 場(chǎng)發(fā)射電鏡,場(chǎng)發(fā)射掃描俄歇探針, X 光電子能譜XPS ,L-I-V測(cè)試系統(tǒng)，能量損失 X 光微區(qū)分析系統(tǒng)等很多手段，不過(guò)這些項(xiàng)目不是很常用。
FA步驟:
     1   一般先做外觀檢查，看看有沒(méi)有crack，burnt mark 什么的，拍照；
      2   非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒(méi)delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等； 3   電測(cè)：主要工具，萬(wàn)用表，示波器，sony tek370a，現(xiàn)在好象是370b了；
      4   破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap 芯片開(kāi)封機(jī)
微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷.   參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜500納米 ； 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 較大放大倍數(shù): 10000倍 ；  輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開(kāi)放式射線管設(shè)計(jì)防碰撞設(shè)計(jì)；BGA和SMT（QFP）自動(dòng)分析軟件，空隙計(jì)算軟件，通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測(cè)和三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描（μCT）應(yīng)用。

芯片開(kāi)封機(jī)DECAP 主要用于芯片開(kāi)封驗(yàn)證SAM，XRAY的結(jié)果。 DECAP有化學(xué)開(kāi)封和激光開(kāi)封，兩者區(qū)別在于激光開(kāi)封可以開(kāi)封銅線，但后者價(jià)格貴些
工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布三維重構(gòu)主要特點(diǎn)： 工業(yè)CT是采用機(jī)算計(jì)斷層掃描技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)（NDT）和無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE）的Z佳手段，ICT技術(shù)能準(zhǔn)確地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及精確尺寸，物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。
X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)： 主要應(yīng)用領(lǐng)域，金屬鑄件，塑料橡膠等。本系列產(chǎn)品對(duì)于不同形狀和大小，鋼、鋁、陶瓷、復(fù)合材料或橡膠等不同材料的工件均可提供高質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)內(nèi)部裂紋、分層等。